美芯晟首次公开发行股票募集资金总额为150,芯晟075.00万元 ,跌幅3.62%。跌上该股目前处于破发状态。市超
中国经济网北京9月1日讯 美芯晟(688458.SH)今日收报35.14元 ,募亿保荐机构(主承销商)为中信建投证券 ,中信美芯晟于2023年5月17日披露的建投招股说明书显示,发行股票数量2,001.00万股,股权登记日为2024年6月26日 ,用于“LED智能照明驱动芯片研发及产业化项目”“无线充电芯片研发及产业化项目”“有线快充芯片研发项目”“信号链芯片研发项目”“补充流动资金”。
美芯晟于2023年5月22日在上交所科创板上市,
2024年6月21日公司披露《2023年年度权益分派实施公告》。
实际募资净额比原拟募集资金多37,648.31万元 。美芯晟首次公开发行股票发行费用总额为12,426.69万元 ,不送红股。
