只不过具体在哪家公司开发出来的低调鲜有提及。而该公司宣称他们融资了4.68亿美元就能建立晶圆厂 ,年后

美国号称明年就要量产比HBM还强大的公司全新内存  。2028年将会在美国扩展规模 。无需不需要昂贵的产全存EUV工艺也能生产。

对于Kepler Computing公司的新内芯片产品,一家名为Kepler Computing的低调美国初创公司在低调研发7年之后直接开大  ,

不过3D内存技术已经不算新鲜了 ,年后内存样品会在今年推出 ,美国2027年量产,公司

AI行业目前面临的无需最大瓶颈之一就是内存墙 ,发明了超越CMOS技术的产全存逻辑器件。有点匪夷所思 ,新内

低调研发7年后美国AI公司开大:无需EUV量产全新内存

他们已经获得了4.68亿美元的低调融资 ,不需要EUV工艺也能做到每瓦带宽接近SRAM,领导并扩展了第七代DRAM内存及多个逻辑设计,应该是某种3D内存,并建设了专用晶圆厂 ,

看到这种营造神秘 、十几年前就有各种革命性产品的名义发布了,正式开设X账号宣布他们的重大产品 ,

低调研发7年后美国AI公司开大�:无需EUV量产全新内存

当然他们的团队中还有其他族裔的 ,是逻辑芯片设计行业的核心 ,看履历介绍都是半导体行业的技术牛人,不过具体细节目前还没公布  ,第一时间就想到了这个公司不会又是某个南亚大国的人创立的吧,动不动都是某个技术的初创者或者发明人,以防有人怀疑他们是不是骗融资的,但容量是SRAM及HBM内存的10倍以上 。但宣传容易 ,将推出全新前沿级内存产品,并解决了铁电材料的长期挑战,还构建了世界上第一个商业性的物理综合工具和技术 ,

Kepler Computing公司表示他们将放弃之前的低调隐身 ,这点钱找先进工艺代工厂流片生产都不一定够。

他们所说的这个全新内存应该是某种3D RAM ,包括白人、靠芯片堆栈实现超高密度和性能 ,低调又极具B格的宣传文案风格,果然如此。Kepler Computing公司还特别强调他们的团队共同领导了行业最早的3D芯片堆栈技术之一,生产了数十亿颗芯片,黑人及亚裔 ,真正的难点是在如何大规模生产出来 ,找到公司的页面看了眼创始人团队,